液態(tài)金屬導熱劑與最常見的導熱材料之一——硅脂相比，目前最高導熱系數(shù)的硅脂也僅能達到11W/m·K，而液態(tài)金屬導熱劑的導熱系數(shù)能夠達到73W/m·K，是傳統(tǒng)硅脂的數(shù)倍。因此液態(tài)金屬可以更快、更有效地傳導出更多的熱量。

  由于液態(tài)金屬導熱劑一般采用鎵金屬合金構成，鎵金屬合金熔點低，在常溫下顯液態(tài)，所以能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中達到更好的填充效果，迅速將CPU產(chǎn)生的熱量傳導至散熱模組，從而有效控制機身溫度。同時，液態(tài)金屬還具有更高的沸點，而傳統(tǒng)硅脂具有揮發(fā)度，使用一段時間后會固化，所以液態(tài)金屬導熱劑耐用性更強。

  在民用之前，液態(tài)金屬導熱劑常用與高能量密度的界面，比如艦載激光炮，激光切割器，又或者在核電站里作為換熱液體。如今液態(tài)金屬在電腦等常用的電子產(chǎn)品中已開始受到重視，主要應用于浸沒式水冷服務器的CPU、GPU，功率電源模塊與散熱器件等高功率設備之間。