有多種材料規(guī)格適用于導熱界面材料。材料的熱導率或所提供產(chǎn)品的熱阻是要考慮的主要材料屬性，因為該值可用作仿真或一些基本計算中的設計目標。具市場競爭力的導熱界面材料提供的導熱率應至少達到 2 W/(m?K)。

  很多產(chǎn)品需要考慮電氣和機械特性，以便在其所需的應用中使用。這些特性包括：

  擊穿電壓和電阻率：對于將用于高壓系統(tǒng)的絕緣導熱界面材料，這兩種特性非常重要。

  楊氏模量：某些材料具有減振效果，因此選擇材料時應該考慮機械特性。

  溫度穩(wěn)定性：導熱界面材料應該在廣泛的溫度范圍內(nèi)維持可靠的性能，從而確?？煽康臒嵝阅懿⒈苊膺^早降解老化。

  介電常數(shù)：這對于將連接到 PCB 的導熱墊很重要，因為電介質(zhì)的存在會改變高速/高頻傳輸線的阻抗。介電常數(shù)還會影響散熱器的EMI輻射。

  除了材料特性之外，設計者在制造過程中還應該考慮自動化組裝過程，以及將特定解決方案集成到PCB或外殼的生產(chǎn)便利性。上述列表中的導熱界面材料具有固態(tài)和液態(tài)兩種形式，這使得設計者能夠靈活選擇，找到最適合他們的元件、應用和組裝過程的材料。