導熱硅膠片和導熱硅脂到底如何選擇呢?
責任編輯:芯酷科技 發(fā)表時間:2021-06-07 15:07
作為電子產品常用的導熱界面材料,導熱硅脂與導熱硅膠片都可用于散熱組件,提升電子設備的運行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命,是電子產品中不可或缺的一部分。
一般來說,為增加導熱效率,客戶在選擇導熱材料時,會傾向于導熱系數高的。
那么當兩者導熱系數相同時,又該如何選擇?
兩者組成部分不同,材料特性存在差異,面對一些特殊應用需求(如無硅氧烷揮發(fā)、減震、絕緣等),往往會選用不同的導熱材料。
一、導熱硅脂
低油離度(趨于0)、長效型,可靠性佳、耐候性強(耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等)、接觸面濕潤效果佳,有效降低界面熱阻等特點。
呈膏狀的高導熱系數產品,可以有效降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻的熱界面材料。
主要應用于CPU、晶體管、可控硅、IGBT模塊、LED燈等發(fā)熱元件。
二、導熱硅膠片
雙面自粘、高電氣絕緣,具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應用,具有高壓縮比等特點。
這兩種導熱材料可廣泛應用于各行業(yè)的部品中,具有一定厚度、可壓縮、可回彈、雙面自粘、高順從性的熱界面材料。
主要應用于IC、變壓器、電感、電容、PCB板等發(fā)熱元件。
針對不同的應用對象,導熱材料的使用方式也會有所不同
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