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  • TPC-P導(dǎo)熱相變化 高導(dǎo)熱

TPC-P導(dǎo)熱相變化 高導(dǎo)熱

特征：● 低壓力下低熱阻● 本身固有粘性● 易于操作● 無需散熱器預(yù)熱● 流動但不是硅油● 低揮發(fā)性---低于1%

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TPC-P是一種在45-55℃已經(jīng)開始軟化相變的導(dǎo)熱填充材料，導(dǎo)熱相變材料具有吸熱后軟化微流動，冷卻后恢復(fù)固態(tài)形狀的特殊性材料；在室溫時為固體片狀，超過相變溫度后為流體狀，具有優(yōu)異的潤濕性和壓縮性，芯酷科技可根據(jù)客戶要求裁切成各種尺寸，貼附于散熱器與功率消耗型電子器件之間。填充熱源于散熱器之間的空隙，最大限度的降低熱阻；

Property /特性 TPC-P Unit單位 Test method測試標(biāo)準(zhǔn)
Color/外觀 Pink/粉紅色 ***** Visual目視
Thermal Conductivity/導(dǎo)熱系數(shù) 1.0±0.3 W/m·K ASTM D5470
Thickness/厚度 0.1 ~ 1.0 mm ASTM D374
Change Temperature/相變溫度 45 ~ 55 ℃ *****
Density/密度 2.3 g/cc ASTM D297
Thermal Impedance/熱阻抗10psi/50psi 0.08/0.05 ℃-in/W ASTM D5470
Dielectric Coefficient/介電常數(shù) 3.1 MHz ASTM D150
volume resistivity/體積電阻率 4x 1013 Ω·cm ASTM D257
Temperature Range/耐溫范圍  -20~120 ℃ *****

特征：
● 低壓力下低熱阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 無需散熱器預(yù)熱
● 流動但不是硅油
● 低揮發(fā)性---低于1%
 
典型應(yīng)用：
● 高頻率微處理器
● 圖像處理芯片/功放芯片
● 高速緩沖存儲器芯片
● 客戶自制ASICS
● DC-DC變換器
● 內(nèi)存模塊
● 功率模塊
● 存儲器模塊
● 固態(tài)繼電器

 

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深圳市芯酷科技有限公司

深圳市芯酷科技有限公司創(chuàng)立于深圳，工廠位于東莞市黃江鎮(zhèn)與深圳公司毗鄰。公司專心研發(fā)和生產(chǎn)熱界面管理材料，主要產(chǎn)品為各種導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱雙面膠絕緣材料等，...

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相變化材料

TPC-P導(dǎo)熱相變化 高導(dǎo)熱

產(chǎn)品介紹

TPC-P是一種在45-55℃已經(jīng)開始軟化相變的導(dǎo)熱填充材料，導(dǎo)熱相變材料具有吸熱后軟化微流動，冷卻后恢復(fù)固態(tài)形狀的特殊性材料；在室溫時為固體片狀，超過相變溫度后為流體狀，具有優(yōu)異的潤濕性和壓縮性，芯酷科技可根據(jù)客戶要求裁切成各種尺寸，貼附于散熱器與功率消耗型電子器件之間。填充熱源于散熱器之間的空隙，最大限度的降低熱阻；

Property /特性 TPC-P Unit單位 Test method測試標(biāo)準(zhǔn)
Color/外觀 Pink/粉紅色 ***** Visual目視
Thermal Conductivity/導(dǎo)熱系數(shù) 1.0±0.3 W/m·K ASTM D5470
Thickness/厚度 0.1 ~ 1.0 mm ASTM D374
Change Temperature/相變溫度 45 ~ 55 ℃ *****
Density/密度 2.3 g/cc ASTM D297
Thermal Impedance/熱阻抗10psi/50psi 0.08/0.05 ℃-in/W ASTM D5470
Dielectric Coefficient/介電常數(shù) 3.1 MHz ASTM D150
volume resistivity/體積電阻率 4x 1013 Ω·cm ASTM D257
Temperature Range/耐溫范圍  -20~120 ℃ *****

特征：
● 低壓力下低熱阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 無需散熱器預(yù)熱
● 流動但不是硅油
● 低揮發(fā)性---低于1%
 
典型應(yīng)用：
● 高頻率微處理器
● 圖像處理芯片/功放芯片
● 高速緩沖存儲器芯片
● 客戶自制ASICS
● DC-DC變換器
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● 功率模塊
● 存儲器模塊
● 固態(tài)繼電器

 

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